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• 熱サイクル試験(TC)と熱衝撃試験(TS)

  Nov 19, 2024

  熱サイクル試験(TC)と熱衝撃試験(TS)熱サイクル試験(TC):製品のライフサイクルでは、さまざまな環境条件に直面する可能性があり、その結果、製品の脆弱な部分が現れ、製品の損傷や故障が発生し、製品の信頼性に影響を与えます。 温度変化に対する一連の高温および低温サイクル試験は、1分間に5～15度の温度変化率で行われますが、これは実際の状況をシミュレートするものではありません。その目的は、試験片にストレスを与え、試験片の老化係数を加速し、試験片が環境要因の下でシステム機器およびコンポーネントに損傷を与える可能性があることで、試験片が正しく設計または製造されているかどうかを判断することです。 一般的なものは次のとおりです。製品の電気的機能潤滑剤が劣化し、潤滑性が失われる機械的強度が失われ、ひび割れや亀裂が生じる材料の劣化は化学反応を引き起こす 適用範囲:モジュール/システム製品環境シミュレーションテストモジュール/システム製品争いテストPCB/PCBA/はんだ接合加速ストレステスト (ALT/AST)... 熱衝撃試験(TS):製品のライフサイクルでは、さまざまな環境条件に直面する可能性があり、その結果、製品の脆弱な部分が現れ、製品の損傷や故障が発生し、製品の信頼性に影響を与えます。 1 分あたり 40 度の温度変動による急激な温度変化を伴う極めて過酷な条件下での高温および低温衝撃試験は、真の意味でのシミュレーションではありません。その目的は、試験片に過酷なストレスを与えて試験片の老化係数を加速し、試験片が環境要因下でシステム機器およびコンポーネントに潜在的な損傷を引き起こす可能性があることで、試験片が正しく設計または製造されているかどうかを判断することです。 一般的なものは次のとおりです。製品の電気的機能製品構造が損傷したり、強度が低下したりしている部品の錫割れ材料の劣化は化学反応を引き起こすシールの損傷 機械仕様:温度範囲: -60 °C ～ +150 °C回復時間: < 5分内寸：370×350×330mm（奥行×幅×高さ） 適用範囲:PCB信頼性加速試験車両電気モジュールの加速寿命試験LED部品の加速試験... 温度変化による製品への影響:部品のコーティング層が剥がれ、ポッティング材やシーリング材が割れ、さらにはシーリングシェルが割れ、充填材が漏れ、部品の電気性能が低下します。異なる材料で構成された製品は、温度が変化すると製品が均一に加熱されず、製品が変形したり、密封された製品が割れたり、ガラスやガラス製品、光学部品が破損したりします。大きな温度差により、低温では製品の表面が凝縮または凍結し、高温では蒸発または溶解し、このような動作が繰り返される結果、製品の腐食が促進されます。 気温変化による環境への影響:割れたガラスと光学機器。可動部分が固くなったり緩んだりしています。構造は分離を生み出します。電気の変更。急速な結露または凍結による電気的または機械的な故障。粒状または縞状に割れる。材質によって収縮や膨張の特性が異なります。部品が変形または破損しています。表面コーティングのひび割れ。格納容器内の空気漏れ。

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• 半導体チップ - 車載ゲージチップ

  Nov 18, 2024

  半導体チップ - 車載ゲージチップ新エネルギー車はいくつかのシステムに分かれており、MCU は車体制御と車両システムに属し、最も重要なシステムの 1 つです。MCUチップは、民生用、産業用、車両計器、QJ、GJの5つのレベルに分かれています。その中で、車両計器チップは現在主流の製品です。では、車両計器チップとはどういう意味でしょうか？名前から、車両計器チップは自動車に使用されるチップであることがわかります。通常の民生用および産業用チップとは異なり、車両計器チップの信頼性と安定性は、自動車の作業時の安全性を確保するために非常に重要です。車のゲージレベルチップの認証規格は AEC-Q100 で、4 つの温度レベルが含まれており、数字が小さいほどレベルが高くなり、チップに対する要件が高くなります。車のゲージチップの要件が非常に高いため、工場出荷前に厳格なバーンインテストを実行する必要があり、BIテストには専門的なBIオーブンの使用が必要ですが、当社のBIオーブンは今日の車のゲージチップのBIテストを満たすことができます。EMS システムを接続すると、焼き上がったチップの各バッチをいつでも追跡できます。高温と低温の真空嫌気性環境で、焼き上がり曲線をリアルタイムで監視し、焼き上がりの安全性と効果を確保します。

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• 振動機能検証(VVF)

  Nov 18, 2024

  振動機能検証(VVF)輸送中に発生する振動では、貨物箱は複雑な動圧の影響を受けやすく、発生する共振応答は激しく、梱包または製品の故障を引き起こす可能性があります。臨界周波数と梱包にかかる圧力の種類を特定することで、この故障を最小限に抑えることができます。振動テストは、予想される輸送、設置、使用環境における部品、コンポーネント、および完全な機械の振動耐性を評価することです。一般的な振動モードは、正弦波振動とランダム振動に分けられます。正弦波振動は実験室でよく使用される試験方法で、主に回転、脈動、振動によって発生する振動をシミュレートし、製品構造の共振周波数分析と共振点の居住検証を行います。スイープ周波数振動と固定周波数振動に分けられ、その深刻度は周波数範囲、振幅値、試験期間によって異なります。ランダム振動は、製品の全体的な構造耐震強度評価と梱包状態での輸送環境をシミュレートするために使用され、深刻度は周波数範囲、GRMS、試験期間、軸方向によって異なります。振動によりランプ部品が緩んで内部の相対変位が生じ、溶接不良、接触不良、動作性能の低下が生じるだけでなく、部品にノイズ、摩耗、物理的故障、さらには部品疲労が生じることもあります。このため、Lab Companionは専門的な「LEDランプ振動試験」事業を立ち上げ、ランプの実際の輸送、設置、使用環境で発生する可能性のある振動や機械的衝撃をシミュレートし、LEDランプの耐振動性と関連性能指標の安定性を評価し、損傷や故障を引き起こす可能性のある弱点を見つけ出します。LED製品の全体的な信頼性を向上させ、輸送やその他の機械的衝撃による業界の故障状況を改善します。サービス顧客: LED照明工場、照明代理店、照明ディーラー、装飾会社試験方法:1、LEDランプのサンプル包装を振動試験台に置く。2、振動試験機の振動速度を300 RPMに設定し、振幅を2.54 cmに設定し、振動計を起動します。3、ランプを上記の方法に従って上下、左右、前後の3方向でそれぞれ30分間テストします。結果評価: 振動テスト後、ランプの部品の脱落、構造的損傷、点灯などの異常現象は発生しません。

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• ダブル85恒温恒湿信頼性環境試験（THB）

  Nov 15, 2024

  ダブル85恒温恒湿信頼性環境試験（THB）まず、高温多湿テストWHTOL (Wet High Temperature Operating Life) は一般的な環境ストレス加速テストで、通常は 85℃、相対湿度 85% で、一般的に IEC 60068-2-67-2019 規格に従って実行されます。テスト条件は表に示されています。第二に、テストの原則「ダブル85テスト」は信頼性環境テストの1つで、主に恒温恒湿ボックスで使用され、ボックスの温度を85℃に設定し、相対湿度を85％RHの条件に設定して、テスト製品の老化を加速します。テストプロセスは簡単ですが、テスト製品の多くの特性を評価する重要な方法であるため、さまざまな業界で不可欠な信頼性環境テスト条件となっています。製品を85℃/85%RHの条件下でエージングした後、ランプの光電性能パラメータ、材料の機械的特性、黄色指数など、エージング前後の製品の性能変化を比較します。差が小さいほど良好であり、製品の耐熱性と耐湿性をテストします。製品は、継続的な高温環境で動作する場合、熱故障が発生する可能性があります。また、一部の湿気に敏感なデバイスは、高湿度環境で故障します。デュアル85テストでは、高湿度下で製品が生成する熱応力と、長期的な水分浸透に抵抗する能力をテストできます。たとえば、南部の湿気の多い天候の時期にさまざまな製品が頻繁に故障するのは、主に製品の温度と湿度の耐性が悪いためです。3. 実験的要因LED 照明業界では、多くのメーカーがランプの品質を判断する重要な手段として、ダブル 85 テストの結果を使用しています。LED ランプがデュアル 85 テストに合格しない理由は、次のようにさまざまです。1. ランプ電源：シェルの耐熱性が低い、回路の短絡の危険、保護機構の故障など。2. ランプ構造：放熱体の設計が不合理、取り付けに問題、材質が高温に耐えられない。3. ランプ光源：耐湿性が低く、包装接着剤が劣化し、耐高温性が低い。作業環境温度が厳しいなどの特殊な使用環境に遭遇した場合は、耐高温性と耐低温性をテストする必要があります。テスト方法については、耐高温性と耐低温性テスト プロジェクトを参照してください。4. 顧客へのサービス01. 顧客グループLED照明工場、LED発電所、LEDパッケージ工場02. 検出手段恒温恒湿試験室03. 参照標準電気および電子製品の恒温恒湿試験 - 環境試験 - パート 2: 試験方法 - 試験室: 恒温恒湿試験 GB/T 2423.3-2006。04. サービス内容4.1 標準を参照して、製品に対して二重85テストを実施し、第三者のテスト結果レポートを提供します。4.2 ダブル85テストを通じて製品の分析と改善計画を提供します。

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• 信頼性テスト

  Nov 15, 2024

  信頼性テストAEC-Q102 テスト認証 定温湿潤サイクル (FMG)、LED ランプ信頼性テスト方法 (GB/T 33721-2017)、コンポーネント スクリーニング アンモニア テスト CAF テスト、難燃性グレード サイクル腐食テスト (CCT)、機械的衝撃テスト、高圧クッカー テスト (PCT)、高加速ストレス テスト (HAST)、高温および低温および湿度テスト (THB)、硫化水素テスト (H2S)、液体タンク熱衝撃テスト (TMSK)、コンポーネント湿度感度グレード テスト (MSL)、高信頼性用途のスクリーニング 高信頼性用途向けホット フラッシュ テスト + 音響スイープ スクリーニング (MSL+SAT)、LED 照明器具信頼性テスト スキーム、振動テスト (VVF)、温度サイクル/熱衝撃テスト (TC/TS)、LED 赤インク テスト UV 老化テスト、LED 光源耐加硫テスト、ダブル 85 定温湿度信頼性環境テスト (THB)、塩水噴霧テスト チェック。

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• バーンインオーブン

  Nov 14, 2024

  バーンインオーブンバーンインは、電圧と温度を使用してデバイスの電気的故障を加速する電気ストレス テストです。バーンインは基本的にデバイスの動作寿命をシミュレートします。バーンイン中に適用される電気励起は、デバイスが使用可能寿命中に受ける最悪のバイアスを反映する可能性があるためです。使用されるバーンイン期間に応じて、取得される信頼性情報は、デバイスの初期寿命または摩耗に関連する場合があります。バーンインは、信頼性モニターとして使用することも、ロットから潜在的な初期不良を取り除くための製造スクリーニングとして使用することもできます。バーンインは通常、サンプルに電気励起を加えて 125 度で行います。バーンイン プロセスは、サンプルを載せるバーンイン ボード (図 1 を参照) を使用することで容易になります。次に、これらのバーンイン ボードをバーンイン オーブン (図 2 を参照) に挿入します。バーンイン オーブンは、オーブンの温度を 125 度に維持しながら、サンプルに必要な電圧を供給します。適用される電気バイアスは、加速される故障メカニズムに応じて、静的または動的になります。図 1. ベア バーンイン ボードとソケット実装バーンイン ボードの写真故障を Y 軸に、動作寿命を X 軸にプロットすると、デバイス群の動作ライフサイクル分布はバスタブ曲線としてモデル化できます。バスタブ曲線は、デバイス群の故障率が最も高くなるのは、ライフサイクルの初期段階、つまり初期寿命と、ライフサイクルの消耗期間であることを示しています。初期寿命と消耗段階の間には、デバイスの故障が非常に少ない長い期間があります。 図2. バーンインオーブン初期故障 (ELF) モニターのバーンインは、その名前が示すように、潜在的な初期故障を選別するために行われます。バーンインは 168 時間以内、通常は 48 時間だけ実施されます。ELF モニターのバーンイン後の電気的故障は初期故障または初期故障と呼ばれ、これらのユニットが通常の操作で使用された場合、早期に故障することを意味します。高温動作寿命 (HTOL) テストは、ELF モニターのバーンインの逆で、摩耗段階におけるサンプルの信頼性をテストします。HTOL は 1000 時間にわたって実施され、中間読み取りポイントは 168 時間および 500 時間です。 サンプルに適用される電気励起は多くの場合電圧で定義されますが、電流 (エレクトロマイグレーションなど) や電界 (誘電体破壊など) によって加速される故障メカニズムもバーンインによって加速されることは当然です。

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• 高温炉検査指標

  Nov 14, 2024

  高温炉 検査指標高温炉のテスト基準は何ですか? どのような測定基準がテストされますか? 検出サイクルはどのくらいですか? どの項目がテストされますか?試験項目（参考）：温度均一性試験、システム精度試験、温度、システム精度、温度均一性、高温炉の検証と校正、高温炉（チューブ炉）の検証と校正、箱型抵抗炉（高温炉、熱処理炉）の検証と校正、高温炉（箱型抵抗炉、乾燥炉、熱処理炉）の検証と校正、シリカ試験基準のリスト:1、NCS/ CJ M61; SAE AMS 2750; JJF1376 高温炉校正仕様 NCS/ CJ M61、高温炉校正方法 SAE AMS 2750E、箱型抵抗炉校正仕様 JJF13762、AMS 2750F 高温測定AMS 2750F3、GB 25576-2010 食品安全国家標準 食品添加物シリカ（高温炉法）4、JJF 1184熱電対検証炉温度現場試験技術仕様5、AMS 2750E高温測定AMS 2750E6、AMS 2750F高温測定法3.57、AMS 2750G高温測定AMS 2750G8、AMS 2750E高温測定法19. JJF 1376; AMS 2750; JJG 276 箱型抵抗炉の校正仕様 JJF 1376、高温測定方法 AMS 2750E、高温クリープ、耐久強度試験機検証規定 JJG 27610、JJF 1376箱型抵抗炉校正仕様11、GB / T 9452-2012熱処理炉の有効加熱ゾーンの決定方法112. SAE AMS 2750高温校正方法F

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• ラボコンパニオン - 急速温度サイクル試験チャンバー

  Nov 13, 2024

  ラボコンパニオン - 急速温度サイクル試験チャンバーラボコンパニオンの紹介20年以上の経験を持つ ラボコンパニオン は、環境チャンバーの世界的メーカーであり、ターンキーテストシステムと機器の優れたサプライヤーです。当社のチャンバーはすべて、長寿命と優れた信頼性で定評のある Lab Companion の製品です。 Lab Companion は、設計、製造、サービスの範囲で、国際品質システム規格 ISO 9001:2008 に準拠した品質管理システムを確立しています。Lab Companion の機器校正プログラムは、A2LA により国際規格 ISO 17025 および米国国家規格 ANSI/NCSL-Z-540-1 の認定を受けています。A2LA は、国際試験所認定協力機構 (ILAC)、アジア太平洋試験所認定機構 (APLAC)、および欧州認定協力機構 (EA) の正会員であり、署名者でもあります。 Lab Companion の SE シリーズ環境試験チャンバーは、大幅に強化された気流システムを備えており、より優れた勾配と製品温度変化率の向上を実現します。これらのチャンバーは、タッチ スクリーン ユーザー インターフェイスを備えた高解像度 12.1 インチ フラット パネル ディスプレイ、グラフ、データ ログ、編集、オンスクリーン ヘルプへのアクセス、および長期ハード ドライブ データ ストレージなどの拡張機能を備えた Thermotron の主力製品 8800 プログラマー/コントローラーを活用しています。当社は最高品質の製品を提供するだけでなく、最初の販売後も長期間にわたってお客様が継続してご利用いただけるよう設計された継続的なサポートも提供しています。当社は、必要な部品の豊富な在庫を備えた工場直送の現地サービスを提供しています。 パフォーマンス温度範囲: -70°C ～ +180°C性能: 23 Kg のアルミニウム負荷 (IEC60068-3-5) の場合、+85°C から -40°C への上昇率は 15℃/分、-40°C から +85°C への冷却率も 15℃/分です。温度制御：制御センサーで安定後、制御点からの乾球温度±1℃性能は、周囲温度75°F（23.9°C）、湿度50%の条件下で測定されます。供給空気流内の制御センサーでの測定に基づく冷房/暖房性能構造インテリアニッケル含有量の高い非磁性シリーズ300ステンレス鋼ライナーの気密性を高めるために内部の継ぎ目をヘリアーク溶接するコーナーと継ぎ目は、極端な温度変化でも伸縮できるように設計されている。凝縮水排出口はライナーフロアとコンディショニングプレナムの下に設置されていますチャンバーベースは完全に溶接されています「ウルトラライト」沈下しないグラスファイバー断熱材調節可能なステンレススチール製の棚が標準装備外観型成形処理鋼板電気部品のドアを簡単に開けられるように金属製のアクセスカバーが付属しています。仕上げは水性の自然乾燥ラッカーで、洗浄して下塗りした表面にスプレーします。冷蔵システムのメンテナンス用に、簡単に取り外し可能なヒンジ式アクセスドア直径12.5cmのアクセスポート1つ。内部溶接と取り外し可能な絶縁プラグが右側の壁のアクセサリに取り付けられており、簡単にアクセスできるようにヒンジドアに取り付けられています。特徴チャンバー操作では、実行時の役立つ情報が明確に表示されます。グラフ画面は、拡張機能、強化されたプログラミングとレポートを提供しますシステムステータスは重要な冷凍システムパラメータを表示しますプログラムエントリを使用すると、プロファイルの読み込み、表示、編集が簡単になりますセットアップのクイックステップウィザードでプロファイルの入力が簡単になります便利な参照用ポップアップ冷凍チャートTherm-Alarm®は温度超過および温度不足のアラーム保護を提供しますアクティビティログ画面では包括的な機器履歴が表示されますWebサーバーはイーサネット経由で機器へのインターネットアクセスを可能にします使いやすいポップアップキーパッドでデータ入力が素早く簡単に行えます含まれるもの:- USB ポート 4 つ - 外部 2 つ、内部 2 つ- イーサネット- RS-232技術仕様1～4個の独立してプログラム可能なチャンネル測定精度: 標準スパンの0.25%選択可能な°Cまたは°Fの温度スケール12.1インチ（30 cm）カラーフラットパネルタッチスクリーンディスプレイ分解能: 0.1°C、0.1%RH、その他の線形アプリケーションの場合は0.01リアルタイムクロック搭載サンプルレート: プロセス変数は0.1秒ごとにサンプリングされます比例帯: 1.0°～300°までプログラム可能制御方式: デジタル間隔: 無制限間隔分解能: 1秒から99時間59分まで、1秒単位- RS-232- 10年以上のデータ保存- 製品温度制御- イベントリレーボード動作モード: 自動または手動プログラムストレージ: 無制限プログラムループ:- プログラムごとに最大64ループループは最大9,999回まで繰り返すことができます- 1つのループあたり最大64個のネストされたループが許可されます

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• 標準大気の高度と気温および気圧の関係

  Nov 12, 2024

  標準大気の高度と気温および気圧の関係ここで言う標準大気とは、国際民間航空機関が採択した「1964年 ICAO 標準大気」を指します。高度 32 km 以下では「1976年 米国標準大気」と同じです。地表付近 (32 km 以下) の気温の変化は以下のとおりです。地上：気温15.0℃、気圧P=1013.25mb=0.101325MPa地上から標高11kmまでの温度変化率: -6.5℃/km11kmのインターフェース：気温は-56.5℃、気圧はP=226.32mbです。標高11～20kmにおける気温変化率: 0.0℃/km高度20～32kmでの温度変化率: +1.0/km次の表は、異なる高度における標準大気の温度と圧力の値を示しています。表中の「gpm」は高度計で、負の符号は高度を表します。1時間あたり気温℃大気圧(mb)1時間あたり気温℃大気圧(mb)1時間あたり気温℃大気圧(mb)-40017.61062.24800-16.2554.810000-50.0264.4-20016.31037.55000-17.5540.210200-51.3256.4015.01013.35200-18.8525.910400-52.6248.620013.7989.55400-20.1511.910600-53.9241.040012.4966.15600-21.4498.310800-55.2233.660011.1943.25800-22.7484.911000-56.5226.38009.8920.86000-24.0471.811500-56.5209.210008.5898.76200-25.3459.012000-56.5193.312007.2877.26400-26.6446.512500-56.5178.714005.9856.06600-27.9434.313000-56.5165.116004.6835.26800-29.2422.313500-56.5152.618003.3814.97000-30.5410.614000-56.5141.020002.0795.07200-31.8399.214500-56.5130.322000.7775.47400-33.1388.015000-56.5120.52400-0.6756.37600-34.4377.115500-56.5111.32600-1.9737.57800-35.7366.416000-56.5102.92800-3.2719.18000-37.0356.017000-56.587.93000-4.5701.18200-38.3345.818000-56.575.03200-5.8683.48400-39.6335.919000-56.564.13400-7.1666.28600-40.9326.220000-56.554.73600-8.4649.28800-42.2316.722000-54.540.03800-9.7632.69000-43.5307.424000-52.529.34000-11.0616.49200-44.8298.426000-50.521.54200-12.3600.59400-46.1289.628000-48.515.94400-13.6584.99600-47.4281.030000-46.511.74600-14.9569.79800-48.7272.632000-44.58.7単位換算関係1ミリバール=100Pa=0.1KPa=0.0001Mpa1フィート=0.3048メートル=304.8ミリメートル55000フィート*0.3048=16764メートルLab Companion は 19 年間にわたり信頼性環境試験装置の製造に注力し、18,000 社の企業が製品や材料の信頼性と環境性能を試験するのを支援してきました。主な製品は次のとおりです。 高温試験室、高温・低温・高湿度試験室、ウォークイン環境試験室、急速温度サイクル試験室、熱衝撃試験室、 高温および低温低圧試験室、振動の総合的なチャンバーおよびその他の試験装置の製造ソリューションは、企業のR＆Dをより大きく、より強力にするのに役立ちます！環境試験室の製品についてさらに詳しく知りたい場合は、「Lab Companion」の公式ウェブサイトを検索してください。お気軽にお問い合わせください。専門的な技術アドバイスとガイダンスを個別に提供できます。

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• ESS 環境ストレススクリーニング試験室

  Nov 11, 2024

  ESS 環境ストレススクリーニング試験室大風量で右から左への全水平給気システムを採用し、試験中のすべての試験車と試験片に充填・分配し、熱交換が均一かつ迅速に完了します。◆ テストスペースの利用率は90％にも達する◆ESS装置の「均一水平気流システム」の特殊設計はリング計測の特許です。特許番号: 6272767◆ 風量調節システム搭載◆ 独自のタービンサーキュレーター（風量は3000〜8000CFMに達することができます）◆床型構造で検査品の積み下ろしが便利◆試験対象製品の特殊構造に応じて、設置に適したボックスが使用される◆制御システムと冷却システムはボックスから分離できるため、実験室での計画や騒音低減が容易です。◆ コールドバランス温度制御を採用し、より省エネ◆設備は世界トップブランドのスポルラン冷凍弁を採用し、高い信頼性と長寿命を実現◆装置の冷却システムは厚手の銅管を採用◆すべての強力な電気部品は耐高温ワイヤーで作られており、安全性が高くなります。

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• 信頼性試験 加速試験

  Nov 09, 2024

  信頼性試験 加速試験ほとんどの半導体デバイスは、通常の使用では何年もの寿命があります。しかし、デバイスの研究に何年も待つことはできません。印加されるストレスを増大させる必要があります。印加されるストレスは、潜在的な故障メカニズムを強化または加速し、根本原因の特定に役立ち、 ラボコンパニオン 障害モードを防ぐための措置を講じます。半導体デバイスでは、温度、湿度、電圧、電流などが一般的な加速要因となります。ほとんどの場合、加速テストによって故障の物理的性質は変わりませんが、観察の時間が変わります。加速条件と使用条件の間の変化は「ディレーティング」と呼ばれます。高度加速テストは、JEDEC ベースの認定テストの重要な部分です。以下のテストは、JEDEC 仕様 JESD47 に基づく高度加速条件を反映しています。製品がこれらのテストに合格した場合、デバイスはほとんどの使用例で許容されます。温度サイクルJESD22-A104 規格では、温度サイクル (TC) はユニットを極端な高温と低温の間の遷移にさらします。このテストは、ユニットをこれらの条件に所定のサイクル数だけさらすことによって実行されます。高温動作寿命 (HTOL)HTOL は、動作条件下の高温でのデバイスの信頼性を判断するために使用されます。このテストは通常​​、JESD22-A108 規格に従って長期間にわたって実行されます。温度湿度バイアス/バイアス高加速ストレステスト (BHAST)JESD22-A110 規格によれば、THB と BHAST は、デバイス内の腐食を加速させる目的で、電圧バイアスをかけながらデバイスを高温高湿度の状態に置きます。THB と BHAST の目的は同じですが、BHAST の条件とテスト手順により、信頼性チームは THB よりもはるかに速くテストを行うことができます。オートクレーブ/非バイアスHASTオートクレーブおよび非バイアス HAST は、高温高湿度条件下でのデバイスの信頼性を判定します。THB および BHAST と同様に、腐食を加速するために実行されます。ただし、これらのテストとは異なり、ユニットはバイアス下でストレスを受けることはありません。高温保管HTS (Bake または HTSL とも呼ばれる) は、高温下でのデバイスの長期信頼性を判断するために使用されます。HTOL とは異なり、テスト中はデバイスは動作条件下にありません。静電気放電 (ESD)静電荷とは、静止している状態での不均衡な電荷です。通常、静電荷は絶縁体の表面が擦れ合ったり引き離されたりすることで発生します。一方の表面は電子を獲得し、もう一方の表面は電子を失います。その結果、静電荷と呼ばれる不均衡な電気状態が発生します。静電気がある表面から別の表面へ移動すると、静電気放電 (ESD) となり、小さな稲妻の形で 2 つの表面間を移動します。静電荷が移動すると、電流となり、ゲート酸化物、金属層、接合部を損傷または破壊する可能性があります。JEDEC は ESD を 2 つの異なる方法でテストします。1. 人体モード（HBM）人体に蓄積された静電気をデバイスを通じて接地に放電する動作をシミュレートするために開発されたコンポーネント レベルのストレス。2. 荷電デバイスモデル（CDM）JEDEC JESD22-C101 仕様に従って、製造装置およびプロセスで発生する充電および放電イベントをシミュレートするコンポーネント レベルのストレス。

  ホットタグ : 環境に優しい試験室 信頼性試験室 HAST 高度加速寿命試験チャンバー 高度加速ストレステストチャンバー 持続可能な試験室 偏りのないHAST

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• 実験室用オーブンと実験室用炉

  Nov 09, 2024

  実験室用オーブンと実験室用炉サンプル保護を第一の目的とした設計実験室用オーブン は、単純なガラス製品の乾燥から非常に複雑な温度制御の加熱アプリケーションまで、日常のワークフローに欠かせないユーティリティです。当社の加熱および乾燥オーブンのポートフォリオは、すべてのアプリケーションのニーズに対応する温度安定性と再現性を提供します。LABCOMPANION 加熱および乾燥オーブンは、サンプル保護を主な目的として設計されており、優れた効率、安全性、使いやすさに貢献します。自然対流と機械対流を理解する自然対流の原理：自然対流オーブンでは、熱風が下から下へ流れるため、温度が均等に分散されます (上の図を参照)。ボックス内の空気を積極的に送風するファンはありません。この技術の利点は、空気の乱流が非常に少ないため、穏やかな乾燥と加熱が可能になることです。機械対流の原理:機械対流（強制空気駆動）オーブンでは、内蔵ファンがオーブン内の空気を積極的に駆動し、チャンバー全体の温度分布を均一にします（上図参照）。主な利点は温度均一性に優れていることで、材料試験などの用途や、温度要件が非常に厳しい乾燥ソリューションでも再現性のある結果が得られます。もう 1 つの利点は、乾燥速度が自然対流よりもはるかに速いことです。ドアを開けた後、機械対流オーブン内の温度は設定温度レベルに早く戻ります。

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